聚酰亞胺樹脂基復(fù)合材料——層壓板
Polyimide resin matrix composite-Laminate
一、產(chǎn)品介紹
我公司生產(chǎn)的聚酰亞胺樹脂基復(fù)合材料——層壓板,是以聚酰亞胺樹脂為基體,以高性能纖維為增強(qiáng)材料壓制而成,具有優(yōu)良的力學(xué)性能、耐腐蝕性能及電性能,其耐溫等級(jí)可達(dá)到C級(jí)以上。
二、 產(chǎn)品性能:
●具有高比強(qiáng)度、高比模量以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,可在230℃長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
●其耐溫等級(jí)可達(dá)C級(jí)以上。
●具有優(yōu)良的力學(xué)性能及電性能。
●具有優(yōu)良的耐腐性能,耐酸耐堿。
●不會(huì)對(duì)員工直接造成痕癢刺激問(wèn)題。
●可靠耐用,性價(jià)比高。
●符合歐盟無(wú)鉛ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
●適合應(yīng)用于絕緣材料的高端領(lǐng)域。
板面:500mm×1000mm×厚度 1000mm×1230mm×厚度
三、技術(shù)指標(biāo)
序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 單位 標(biāo)準(zhǔn)值 測(cè)試結(jié)果 測(cè)試方法 1 顏色 ---- ----- 棕紅色 目測(cè) 2 密度 g/cm3 2.0-2.2 2.0 GB/T1033.1-2208Method A 3 吸水率 % <0.2 0.08 GB/T1034-2208Method 1 4 表面電阻 Ω >1×1010 1.8×1012 GB/T1410-2006 5 拉伸強(qiáng)度(室溫) MPa ≥300 400 GB/T9341-2008 6 彎曲強(qiáng)度(200℃) MPa ≥300 360 GB/T9341-2008 7 彎曲強(qiáng)度(常溫) MPa >500 560 GB/T9341-2008 8 彈性模量(常溫) MPa 21000-25000 22000 GB/T9341-2008 9 層間剪切強(qiáng)度 MPa 55-65 62.9 GB/T5130-1997 10 沖擊強(qiáng)度 KJ/m2 >85 96 GB/T1043.1-2008 11 介電常數(shù) --- <5.1 4.5 GB/T1036-2008 12 導(dǎo)熱系數(shù) W/M.K -------- 0.51 GB/T10295-2008 13 浸水后絕緣電阻 Ω >1×108 1.2×109 GB/T1410-2006 14 平行層向擊穿電壓(90℃油中) KV >40 42 GB/T1303.9-2009
序號(hào)
測(cè)試項(xiàng)目
單位
標(biāo)準(zhǔn)值
測(cè)試結(jié)果
測(cè)試方法
1
顏色
----
-----
棕紅色
目測(cè)
2
密度
g/cm3
2.0-2.2
2.0
GB/T1033.1-2208Method A
3
吸水率
%
<0.2
0.08
GB/T1034-2208Method 1
4
表面電阻
Ω
>1×1010
1.8×1012
GB/T1410-2006
5
拉伸強(qiáng)度(室溫)
MPa
≥300
400
GB/T9341-2008
6
彎曲強(qiáng)度(200℃)
360
7
彎曲強(qiáng)度(常溫)
>500
560
8
彈性模量(常溫)
21000-25000
22000
9
層間剪切強(qiáng)度
55-65
62.9
GB/T5130-1997
10
沖擊強(qiáng)度
KJ/m2
>85
96
GB/T1043.1-2008
11
介電常數(shù)
---
<5.1
4.5
GB/T1036-2008
12
導(dǎo)熱系數(shù)
W/M.K
--------
0.51
GB/T10295-2008
13
浸水后絕緣電阻
>1×108
1.2×109
14
平行層向擊穿電壓(90℃油中)
KV
>40
42
GB/T1303.9-2009